眾所周知，在芯片的整個(gè)流程之中，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)是三塊分得較開的業(yè)務(wù)，很多企業(yè)均只從事于其中某一項(xiàng)，很少有企業(yè)能夠全程參與，而在中國(guó)也只有前段日子正式收購(gòu)安世集團(tuán)的聞泰科技能夠全部參與了。

　　就算是強(qiáng)如華為、高通、聯(lián)發(fā)科均只參與設(shè)計(jì)，而臺(tái)積電只參與制造，而像日月光只參與封測(cè)，可見整個(gè)芯片生產(chǎn)是一件多么復(fù)雜的事情。

　　而在這三個(gè)環(huán)節(jié)之中，制造是公認(rèn)最難的，而封測(cè)是最容易的，而芯片設(shè)計(jì)處于中間。所以對(duì)于中國(guó)大陸來講，芯片制造也是相對(duì)較為落后的，相比于國(guó)際頂尖水平，落后了大約5年左右。

　　但是如果算上中國(guó)臺(tái)灣的話，那么我們?cè)谛酒圃祛I(lǐng)域就成為了全球強(qiáng)國(guó)了，甚至可以說能夠稱霸全球了，因?yàn)槿蛐酒て髽I(yè)前10名中，中國(guó)占到了6名。

　　據(jù)近日，拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2019年2季度全球10大芯片代工企業(yè)排名中，中國(guó)就占了6席，份額達(dá)到了66%左右，較一季度繼續(xù)增長(zhǎng)。

　　這6家企業(yè)分別是臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力晶。其中臺(tái)積電排名第一，占到了49.2%左右的份額，較一季度再次增加，同樣的像中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體較一季度也是繼續(xù)增長(zhǎng)，尤其華虹半導(dǎo)體從上季度的排名第9進(jìn)步到排名第7了。

　　至大家公認(rèn)的芯片第一強(qiáng)國(guó)美國(guó)，在前10大芯片代工企業(yè)中，僅有一席，就是格芯，在本從AMD分出去的芯片制造企業(yè)。

　　但大家也不能因此小看了美國(guó)，美國(guó)有很多IDM企業(yè)，就是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一條龍的企業(yè)，比如intel、德州儀器等，這些不屬于代工企業(yè)，所以是沒有算在這里面的。

　　當(dāng)然，也有人對(duì)臺(tái)灣企業(yè)要不要計(jì)入，是有一定疑問的，但我覺得是必須計(jì)入的，反正是遲早的事，你覺得呢?