眾所周知，在芯片的整個流程之中，設計、制造、封測是三塊分得較開的業務，很多企業均只從事于其中某一項，很少有企業能夠全程參與，而在中國也只有前段日子正式收購安世集團的聞泰科技能夠全部參與了。

　　就算是強如華為、高通、聯發科均只參與設計，而臺積電只參與制造，而像日月光只參與封測，可見整個芯片生產是一件多么復雜的事情。

　　而在這三個環節之中，制造是公認最難的，而封測是最容易的，而芯片設計處于中間。所以對于中國大陸來講，芯片制造也是相對較為落后的，相比于國際頂尖水平，落后了大約5年左右。

　　但是如果算上中國臺灣的話，那么我們在芯片制造領域就成為了全球強國了，甚至可以說能夠稱霸全球了，因為全球芯片代工企業前10名中，中國占到了6名。

　　據近日，拓璞產業研究院的數據，2019年2季度全球10大芯片代工企業排名中，中國就占了6席，份額達到了66%左右，較一季度繼續增長。

　　這6家企業分別是臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體、世界先進、力晶。其中臺積電排名第一，占到了49.2%左右的份額，較一季度再次增加，同樣的像中芯國際、華虹半導體較一季度也是繼續增長，尤其華虹半導體從上季度的排名第9進步到排名第7了。

　　至大家公認的芯片第一強國美國，在前10大芯片代工企業中，僅有一席，就是格芯，在本從AMD分出去的芯片制造企業。

　　但大家也不能因此小看了美國，美國有很多IDM企業，就是設計、制造、封測一條龍的企業，比如intel、德州儀器等，這些不屬于代工企業，所以是沒有算在這里面的。

　　當然，也有人對臺灣企業要不要計入，是有一定疑問的，但我覺得是必須計入的，反正是遲早的事，你覺得呢?