工程力學、機械工程設計、微電子組裝技術、微電子器件制造工藝及設備、集成電路原理及制造工藝、激光測試技術、電子微細加工技術、電路與電機控制、微機原理與接口技術、封裝及封裝測試等。...

教學實踐

培養目標

本專業培養具備微電子組裝與封裝自動化系統設計、工藝設計、產品設計、系統檢測、設備運行與維護、集成電路原理及制造工藝等基礎理論、技能，可在與微電子元件制造、研究、開發及組裝、封裝等相關單位從事科研、生產、教學及其他工作的高級工程技術人才。

培養要求

就業方向

開設微電子制造工程專業相關院校